频率：基频2～60MHz

分选速度：3000～3600片/小时

性能特点

本型号分选机具有较完备的晶片输送机构。
晶片由可调频调幅的振动料斗自动上料。负压吸嘴吸起晶片送至分离双片机构去除重叠然后再放到工位转盘，由转盘把晶片送到测量头下方在静止状态下进行测量，测量后继续旋转并由接片盘完成分片动作。全过程平稳可靠、达成率高，碎片少。

静止、非接触测量方式，测量气隙由精密测微头设定，测量准确，重复精度高。

传动部分采用进口气动件与步进电机，结构简单，可靠性高。

配有静电消除装置，晶片输送及分选的成功率更高。

计算机全自动控制，操作软件使用中文界面。

 

FXJ-60型
晶片自动分选机

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测量方式：最大传输法，除频率和活力还可测寄生

结果显示：曲线、直方图和数据列表多种方式，结果可打印输出