北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学全资公司，前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所，为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。
北京科信依托北京信息科技大学的人才和科研优势，三十余载专注于金属封装元件精密焊接技术，在几代研发人员的持续努力下，公司研制了一系列具有自主知识产权的精密电子元件封装设备，有效缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装领域的垄断和封锁。
北京科信多年来为我国半导体、微电子、光通讯、传感器等行业提供了大量优质耐用的金属元器件精密封装设备，用户遍及航空航天、科研院所和制造类企业，为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献，有力支撑了我国电子行业的发展。
公司已通过国家高新技术企业认证和ISO国际质量体系认证。
精密储能电阻焊封装技术
储能能量从800焦耳到9000焦耳，可焊接圆形封装尺寸TO-18、TO-25、TO-38、TO-46、TO-56、TO-9、TO-10等，方形封装尺寸最大到36×27mm，设备满足电子元器件对低氧、低水汽、高环境、高真空等的封装要求。
金属表面贴装元件(SMD)封装技术
掌握视觉识别、高精度图像测量、伺服控制等精密定位核心技术，焊件规格从2.0×1.6mm到13.3×6.5mm。
高性能焊接电源技术
掌握精密电阻焊能量控制技术，实现了封装器件的高合格率， 保证平行焊接对动态反应敏捷、高稳定性、高可靠性等要求。既可满足 2.0×1.6mm金属表面贴装元件 (SMD)的封装要求，还可适应300×200mm 等大模块元器件的封装需求。
