我司参加“中国电子元件行业协会压电晶体分会理事会”

中国电子元件行业协会压电晶体分会理事长、理事联议会于 2021 年 4 月 26 日～29 日在山东省日照市顺利召开，北京科信机电技术研究所作为理事单位参加大会。大会在分会秘书长武平女士的主持下，各理事单位畅所欲言，对国内国外晶体行业当前的市场状况，发展方向进行了深入讨论。受2020年疫情和国际整体形势的影响，我国压电晶体行业迎来了的前所未有的挑战，行业内各企业单位砥砺前行，克服疫情和国外的封锁、打压、物料紧缺等困难，快速从疫情中恢复过来。今年是我国“十四五规划”的开启之年，也是我国建设新发展格局的关键五年，以5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网为主的七大新基建市场以及移动智能终端、电动汽车、高端装备制造、工业设备、医疗设备等国内高端市场将蓬勃发展。这些市场的发展将会为压电晶体行业的发展带来前所未有的机遇。

武平秘书长做对协会2020年工作进行总结并对2021年工作计划进行了展望，另就几个重点问题做了说明和解释：

1.2020年从进出口数据看已装配压电晶体进出口都比去年有所增长；

2.从协会不完全统计数据看全行业的销售收入、SMD产量、晶片、基座、外壳、导电胶、新技术项目、定标准增项、获得各种专利数等同比都有增加，尤其慈善公益同比增加很多，这与疫情有关；

3．行业内企业应研究如何规避和减小国际上大宗商品涨价对行业的影响。