我司参加“第二十四届中国国际光电博览会”

       北京科信机电技术研究所有限公司

        2023年9月6日至8日，第二十四届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心（宝安新馆）顺利举办。北京科信作为在金属封装领域深耕三十余载的封装方案提供者，此次携YHJ-1与新机型FH-2601受邀参展。

      中国国际光电博览会（CIOE）创办于1999年，是中国最大规模的光电专业展览之一，于每年9月在深圳举行。本届展会汇聚了来自全球的3000余家优质展商，覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、摄像头技术及应用、智能传感、新型显示等模块，面向光电及其应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案，吸引了十余万各行业慕名而至的人士。

      北京科信此次参展的设备为FH-2601型自动平行缝焊机和YHJ-1型预焊机，其中FH-2601型为首次公开展示，吸引了众多业内专家学者驻足参观和新老客户咨询洽谈。FH-2601型自动平行缝焊机为预焊-平行焊一体机，采用逆变式脉冲焊接电源，适用于2~150mm尺寸的晶体和声表面波器件、光学器件、功率器件、传感器和 MEMS 器件的封装，可实现从预焊到平行缝焊的全自动封装。FH-2601型可焊接方形和圆形物料，采用视觉定位系统，视觉定位分辨率为4.4μm，可实现±0.035mm的对位精度（25x25mm产品）。

      本次参展北京科信向国内外业内人士展示了科信的金属封装解决方案，加强了参会者对北京科信的了解，同时向参会者提供了一个经验共享和技术问题探讨的平台，为国内金属封装领域的蓬勃发展持续注入活力。北京科信愿同业界同仁一起，继续助力光电产业发展，添一把柴，出一份力。