我所生产的设备主要应用于压电石英晶体谐振器﹑声表面波器件﹑光通讯器件﹑传感器器件的封装。

    如果以封焊的方式分类我们的设备可分为两个系列:储能焊或碰焊封装系列,焊缝一次成型,适合于平台插入式金属壳座(平台式管座+拱形管帽)的封装;高频脉冲焊或平行焊封装系列,焊缝多次成型,适合于腔体插入式金属壳座(腔体式管座+盖板)、扁平式金属壳座(碟形管座+盖板)、表面贴装式壳座(SMD)的封装。

    储能焊或碰焊封装系列有以下几个机型

     FHJ-1A型:适用于压电石英晶体谐振器49U, 49S, UM-1 ,UM-5的封装。

     FHJ-1B型:适用于光通讯器件TO46、TO56、同轴器件的封装。

     FHJ-1AZD型:是FHJ-1A型封焊机的自动型,配有元件自动上料机构。

     FHJ-2型:焊接能量较大,适于大型元件的焊接。

     FHJ-3型:适用于光通讯器件TO46、TO56的自动焊接,配有元件自动上下料机构。 

    高频脉冲焊或平行焊封装系列有以下几个机型

     YHJ型预焊机:适用于表贴压电石英晶体谐振器(7050、6035、5032、3225、2520)盖板的定位。 

     GHJ型平行焊:适用于表贴压电石英晶体谐振器(7050、6035、5032、3225、2520)的充氮焊接。

     GHJ-1GZK型平行焊:适用于表贴压电石英晶体谐振器(7050、6035、5032、3225、2520)的真空焊接。

     PXHJ型平行焊:适用于各种腔体插入式金属壳座、扁平式金属壳座的封装。 

 

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